评论 发表
器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能 （AI） 服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比，硅电容器体积更小、功耗更低，并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 三星电机表示，计划通过拓展与全球客户的合作关系，
当前文章：http://7601pc.taolubo.cn/n828hd/ms3.html
发布时间：21:09:47
